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激光优化接触设备

LF-7528 TOPCon激光烧结

激光优化接触设备

应用领域:

应用于TOPCon电池栅线电极接触改善的工艺技术,位于丝网线光注入之后,通过匹配专用浆料,降低烧结峰值温度,降低对钝化层的损伤以及复合,之后加入LOC制程优化改善接触。可有效改善开路电压和填充因子,提升光电转换效率,增益在0.3%以上。 

产品特点

  • 01
    全新光路传输系统设计,可靠性高稳定性高;
  • 02
    高精度,高效率,高提效。

实例效果

  • 11.png
    LOC前PL图像
  • 22.pngLOC后PL图像

基本参数

项目技术指标
激光器定制激光器,≥100w,保固2年
扫描方式光斑匀化分布,面/线扫描
加工电池尺寸18Xmm×18Xmm-230mm×230mm (兼容矩形片)
机台产能9000 uph /182线@182mm
加工方式高精度高速振镜扫描
碎片率≤0.02%
偏置电压可灵活调节探针位置及电压大小
效率增益在现有光注入基础上,提升≥0.3%
图形精度Pt精度≤±15μm;线间距精度≤±10μm
料片检测前检工业相机,≥1000万像素;后检可选配
除尘及过滤效率除尘效率>95%,粉尘过滤效率>99%
上料方式两侧/同侧上下料可选
控制系统PLC+工控机
交互界面LCD显示、触摸操作 在线监控、权限管理等
MES具备MES 信息化接口