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设备简介
1、大扭矩高精度水冷DD马达+4工位转盘，结合硅片Mark点相机定位，实现高速高精度的印刷；
2、卷纸传输结构，硅片传输速度快，位置准确，卷纸结构可避免台面脏污产生破片等不良影响；
3、网版纠偏结构采用直线电机驱动，实现高速、高精度定位的同时，减少丝杠、轴承、联轴器等结构的维护成本。
设备关键技术指标
| 设备CT | 166硅片≤0.8S，18x硅片≤0.85S，210硅片≤0.9S |
| 破片率 | ≤0.05%（排除硅片自身质量、隐裂、人为操作失误等因素） |
| 印刷精度 | 单次印刷≤±25μm，4个Mark点定位≤±6μm |
| Up Time | ≥98% |
| 网框尺寸 | 355x355mm，380x355mm，450x450mm |
| 刮刀行程 | 0-290mm |
| 印刷速度 | ≥500mm/s |
| 回墨速度 | 0-1500mm/s |
| 印刷压力 | 0-150N |
| 备选模块 | 印后AOI，在线称重 |
