产品特点
- 闭环运动控制系统,保证输送机构运动平稳性;
- 上表面采用水膜保护及辊轮带液方式,完整的保护正面的同时,对扩散后硅片下表面和边缘去除PSG/BSG;
- 可配套无金属化制程设备,提高设备洁净度;
- 进口PLC控制,稳步提升设备产能;
- 12000片/小时——210硅片(10道);
- 15000片/小时——182硅片(12道)。
主要参数
项目 | 技术指标 |
---|---|
硅片尺寸(mm) | 182/210/230可选 |
Uptime | ≥99% |
碎片率 | ≤0.01% |
外形尺寸 | 5360/8560×3160×2500(L×W×H) |
配液补液系统精度保证 | ≥200ml,补液精度≤±1%;<200ml,补液精度不高于2ml |
产能 | 182≥15000片/小时(12道) 210≥12000片/小时(10道) |
带速 | 1~5m/min可调 |
功率消耗 | PSG:30KW;BSG:35KW |